VIA electronic GmbH

Bezeichnung des Vorhabens
2017 FE 9053
Zusammenfassung des Vorhabens
Erforschung der LTCC Technologie für den Aufbau von höchstintegrierten Interposern basierend auf einem Glas-Keramik-Verbund
Beginn des Vorhabens
01.04.2018
Ende des Vorhabens
30.09.2021
Gesamtbetrag der förderfähigen Ausgaben des Vorhabens
256.145,93
Unions-Kofinanzierungssatz pro Prioritätsachse
80 %
Postleitzahl des Vorhabens
07629
Land
Deutschland
Bezeichnung der Interventionskategorie
062 - Technologietransfer und Zusammenarbeit zwischen Hochschulen und Unternehmen, vor allem zugunsten von KMU