VIA electronic GmbH

Bezeichnung des Vorhabens
2015 FE 9057
Zusammenfassung des Vorhabens
Erforschung der Prozessauflösung laserstrukturierter Elemente in LTCC- und Dickschicht-Keramiken
Beginn des Vorhabens
15.06.2016
Ende des Vorhabens
14.06.2019
Gesamtbetrag der förderfähigen Ausgaben des Vorhabens
108.750,00
Unions-Kofinanzierungssatz pro Prioritätsachse
80 %
Postleitzahl des Vorhabens
07629
Land
Deutschland
Bezeichnung der Interventionskategorie
062 - Technologietransfer und Zusammenarbeit zwischen Hochschulen und Unternehmen, vor allem zugunsten von KMU